Trong bối cảnh nhu cầu chip bán dẫn toàn cầu tăng mạnh nhờ trí tuệ nhân tạo, điện toán đám mây và thiết bị điện tử tiêu dùng, nhiều công ty công nghệ châu Âu đang nổi lên như những mắt xích quan trọng của chuỗi cung ứng. Bên cạnh “ngôi sao” ASML Holding, một doanh nghiệp khác của Hà Lan cũng đóng vai trò không thể thiếu trong ngành bán dẫn toàn cầu là BE Semiconductor Industries N.V., thường được gọi tắt là Besi.
BESI ĐẨY MẠNH SẢN XUẤT TẠI VIỆT NAM
Trong Báo cáo thường niên 2025 vừa được công bố, Besi cho biết chi tiêu vốn (Capital expenditure) của tập đoàn trong năm 2026 dự kiến sẽ dao động từ 10 triệu đến 12 triệu Euro, chủ yếu dành cho việc khởi công xây dựng một nhà máy sản xuất mới tại Việt Nam.
Kế hoạch sắp tới được triển khai sau khi Besi thiết lập năng lực sản xuất tại Việt Nam kể từ năm 2024 và tiếp tục mở rộng trong suốt năm 2025. Động thái này là một phần trong chiến lược tái tổ chức của tập đoàn, trong đó Besi chủ động chuyển dịch các hoạt động sản xuất và chuỗi cung ứng nhằm phục vụ nhóm khách hàng đang dần chuyển dịch khỏi Trung Quốc sang các trung tâm sản xuất mới tại Đông Nam Á.
Theo các tài liệu trình bày với nhà đầu tư của Besi vào tháng 3/2026, việc mở rộng tại Việt Nam cũng nằm trong kế hoạch đầu tư quy mô lớn của tập đoàn trên toàn cầu. Cụ thể, Besi dự kiến đầu tư tổng cộng khoảng 100 tỷ USD, trong đó khoảng 1 tỷ USD được dành cho Việt Nam, 1,3 tỷ USD cho Malaysia và 7 tỷ USD cho Singapore.
Tập đoàn Besi của Hà Lan bắt đầu đầu tư vào Việt Nam từ năm 2023 khi được cấp phép xây dựng một nhà máy trị giá 5 triệu USD, với thời gian hoạt động là 50 năm, tại Khu công nghệ cao TP HCM. Nhà máy rộng 2.000 m2 này chính thức khánh thành vào tháng 2/2024. Đến tháng 7/2024, Besi tiếp tục mở rộng dự án với khoản đầu tư bổ sung 42 triệu USD. Các sản phẩm của dự án là những loại máy móc phục vụ sản xuất các linh kiện và thiết bị bán dẫn. Tính đến cuối năm 2025, Besi có 60 nhân viên chính thức làm việc tại Việt Nam, tăng từ 49 nhân viên vào năm 2024.
Trong giai đoạn 1, Besi tổ chức sản xuất khuôn mẫu và các phụ kiện tiên tiến cho hệ thống máy móc phục vụ khâu đóng gói chip. Ở giai đoạn 2, trong 2 - 3 năm tới công ty dự kiến mở rộng nhà máy sản xuất các máy móc phục vụ đóng gói chip. Đáng chú ý, Tập đoàn Besi luôn cam kết sử dụng nguồn năng lượng tái tạo cho các hoạt động của mình tại Việt Nam.
“MẮT XÍCH THẦM LẶNG” TRONG CHUỖI SẢN XUẤT CHIP TOÀN CẦU
Tập đoàn Besi, có tên đầy đủ là BE Semiconductor Industries N.V. được thành lập năm 1995 và có trụ sở tại thành phố Duiven (Hà Lan). Công ty chuyên thiết kế và sản xuất các thiết bị công nghệ cao phục vụ quá trình lắp ráp và đóng gói chip bán dẫn, còn được gọi là “semiconductor assembly equipment”. Đây là giai đoạn sau khi các tấm wafer bán dẫn đã được chế tạo tại nhà máy sản xuất chip. Các thiết bị của Besi giúp gắn chip vào bảng mạch, kết nối các vi mạch siêu nhỏ và đóng gói chúng thành sản phẩm hoàn chỉnh có thể sử dụng trong điện thoại, máy tính, máy chủ dữ liệu hay xe điện.
Chuỗi sản xuất bán dẫn hiện nay thường được chia thành ba giai đoạn lớn, bao gồm thiết kế chip, sản xuất wafer và lắp ráp - đóng gói. Trong khi các công ty như Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hay Samsung Electronics nổi tiếng với các nhà máy sản xuất wafer, thì các doanh nghiệp như Besi tập trung vào giai đoạn cuối cùng, nơi chip được hoàn thiện để đưa ra thị trường.
Điểm đáng chú ý là trong những năm gần đây, công nghệ “advanced packaging” - đóng gói chip tiên tiến - đang trở thành một trong những lĩnh vực phát triển nhanh nhất của ngành bán dẫn. Thay vì chỉ đặt một chip đơn lẻ trong một gói bán dẫn truyền thống, các công nghệ mới cho phép nhiều chip được xếp chồng hoặc kết nối trong cùng một cấu trúc để tăng hiệu năng và giảm tiêu thụ năng lượng. Trong xu hướng đó, các thiết bị của BE Semiconductor Industries N.V. được nhiều nhà sản xuất chip và công ty trên thế giới sử dụng. Khách hàng của Besi là hàng loạt các nhà sản xuất thiết bị điện tử lớn, các nhà sản xuất chip tích hợp và các doanh nghiệp chuyên đóng gói bán dẫn. Những công ty này cung cấp chip cho hàng loạt ngành công nghiệp, từ smartphone và máy tính cá nhân cho đến xe điện, thiết bị y tế và hệ thống viễn thông.
Theo phân tích của Hiệp hội ngành công nghiệp bán dẫn (Semiconductor Industry Association), sự phát triển của trí tuệ nhân tạo đang thúc đẩy nhu cầu đối với những loại chip có hiệu năng cực cao, đòi hỏi các công nghệ đóng gói tiên tiến hơn. Trích dẫn nghiên cứu của Gartner, sự phức tạp của các chip AI thế hệ mới khiến công nghệ đóng gói trở thành yếu tố quyết định trong việc cải thiện hiệu năng và giảm tiêu thụ điện năng. Điều này giúp các công ty cung cấp thiết bị cho giai đoạn đóng gói được hưởng lợi từ làn sóng đầu tư mới vào ngành bán dẫn.
Báo cáo của McKinsey & Company chỉ ra, thị trường đóng gói bán dẫn tiên tiến có thể tăng trưởng hai con số mỗi năm trong thập kỷ này, nhờ nhu cầu từ trí tuệ nhân tạo, trung tâm dữ liệu và điện toán hiệu năng cao.
Bên cạnh yếu tố công nghệ, vấn địa chính trị càng khiến Besi trở nên nổi bật hơn trong bối cảnh cuộc cạnh tranh công nghệ toàn cầu ngày một nóng lên. Châu Âu đang nỗ lực củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn để giảm phụ thuộc vào các khu vực khác, đặc biệt sau khi tình trạng thiếu chip toàn cầu xảy ra trong giai đoạn 2020 - 2022. Liên minh châu Âu đã triển khai nhiều sáng kiến, bao gồm Đạo luật Chip châu Âu, nhằm thúc đẩy đầu tư vào các công ty công nghệ bán dẫn trong khu vực. Những doanh nghiệp như ASML Holding và BE Semiconductor Industries N.V. vì vậy được xem là những trụ cột của hệ sinh thái bán dẫn châu Âu.
Mặc dù không nổi tiếng với công chúng như các hãng sản xuất chip hoặc các công ty thiết kế vi xử lý, Besi luôn được giới phân tích đánh giá là một “mắt xích thầm lặng” nhưng vô cùng quan trọng trong chuỗi giá trị bán dẫn. Sự phát triển của các thiết bị điện tử ngày càng mạnh mẽ và phức tạp khiến khâu đóng gói chip trở thành một trong những lĩnh vực đổi mới nhanh nhất của ngành công nghệ.
Trong bối cảnh đó, những doanh nghiệp chuyên về công nghệ lắp ráp và đóng gói như Besi được dự báo sẽ tiếp tục đóng vai trò then chốt trong hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu trong nhiều năm tới.