Intel sản xuất chip Qualcomm, nhằm mục tiêu bắt kịp các đối thủ vào năm 2025

Các nhà máy của Intel sẽ bắt đầu sản xuất chip Qualcomm Inc và đưa ra lộ trình mở rộng hoạt động kinh doanh mới để bắt kịp các đối thủ như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) và Samsung Electronics Co Ltd vào năm 2025.
Intel sản xuất chip Qualcomm, nhằm mục tiêu bắt kịp các đối thủ vào năm 2025

Amazon.com Inc sẽ là một khách hàng mới khác cho mảng sản xuất và kinh doanh chip đúc, Intel cho biết.

Vào 26/7, Intel cho biết họ hy vọng sẽ giành lại vị trí dẫn đầu vào năm 2025 và mô tả năm bộ công nghệ sản xuất chip mà công ty sẽ triển khai trong bốn năm tới.

Công nghệ tiên tiến nhất sử dụng thiết kế mới đầu tiên của Intel trong một thập kỷ dành cho bóng bán dẫn và cắt đầu từ năm 2025, Intel cũng sẽ khai thác một thế hệ máy mới từ ASML của Hà Lan sử dụng cái được gọi là kỹ thuật in thạch bản cực tím, chiếu các thiết kế chip lên silicon giống như in một bức ảnh kiểu cũ.

Ngoài ra, Intel sẽ thay đổi cách đặt tên cho công nghệ sản xuất chip, sử dụng những cái tên như "Intel 7" để phù hợp với cách TSMC và Samsung đang cạnh tranh công nghệ trên thị trường.

Trong thế giới chip nơi “kích thước càng nhỏ càng tốt”, trước đây Intel đã sử dụng những cái tên ám chỉ kích thước của các tính năng tính bằng "nanomet". Dan Hutcheson, giám đốc điều hành của VLSIresearch, cho biết theo thời gian, những cái tên được các nhà sản xuất chip sử dụng đã trở thành thuật ngữ đánh dấu tùy ý. Và điều này gây ấn tượng nhầm lẫn rằng Intel kém cạnh tranh hơn so với các đối thủ. 

Khách hàng lớn đầu tiên của Intel sẽ là Qualcomm và Amazon. Qualcomm, công ty thống trị chip điện thoại di động, sẽ sử dụng cái mà Intel gọi là quy trình sản xuất chip 20A của mình, sử dụng công nghệ bóng bán dẫn mới để giúp giảm lượng điện năng tiêu thụ của chip.

Amazon, công ty đang hướng đến mục tiêu sản xuất chip của riêng mình cho Amazon Web Services, vẫn chưa sử dụng công nghệ sản xuất chip nhưng sẽ sử dụng công nghệ đóng gói của Intel, quy trình lắp ráp chip và "chiplet". Theo các nhà phân tích, Intel vượt trội trong công nghệ đóng gói này.

Tuy nhiên, câu hỏi lớn nhất mà Intel phải đối mặt là liệu họ có thể thực hiện tốt những lời hứa về công nghệ của mình sau nhiều năm trì hoãn dưới thời cựu Giám đốc điều hành Brian Krzanich hay không. Trong những tuần gần đây, Intel đã thông báo về việc tạm hoãn một chip trung tâm dữ liệu mới có tên Sapphire Rapids.

Nhưng David Kanter, một nhà phân tích của Real World Technologies, cho biết Intel đang thận trọng hơn nhiều so với trước đây. Những năm tháng trì hoãn một phần là do "sự kiêu ngạo" của việc giải quyết nhiều vấn đề kỹ thuật trong một thế hệ công nghệ duy nhất.

Lần này, Intel sẽ đưa ra 5 thế hệ công nghệ trong 4 năm, giải quyết các vấn đề nhỏ hơn và cũng nói rằng họ có thể sẽ không giới thiệu công nghệ EUV mới với quy trình "Intel 18A" nếu nó chưa thực sự sẵn sàng.

“Intel hoàn toàn sẽ bắt kịp và dẫn đầu trong một số khía cạnh trong một vài năm tới. Intel thực sự có những người dành tất cả thời gian để xem xét cách triển khai vật liệu và công nghệ mới để thúc đẩy hiệu suất công ty.”

Reuters

Có thể bạn quan tâm